设备：YXLON Cheetah EVO

厂商：德国依科视朗

用途：在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况，为器件的失效分析提供技术支持。

典型晶片检测任务包括：

检测焊线和焊线范围

检测处理器封装内的三维集成电路（IC）焊点（微型凸块、铜柱、硅穿孔（TSV））

表面贴装器件(SMD)的检测任务包括：

检测焊线和焊线范围

对导电性和非导电性芯片焊胶进行气泡分析

检测处理器封装内的三维集成电路（IC）焊点（微型凸块、铜柱、硅穿孔（TSV））

分析电容器和线圈等分立元件

组装好的印刷电路板（PCB）：
高分辨率YXLON X射线成像技术广泛应用于电子元件的故障分析和生产质量检测中，例如焊点检测。X射线图像有助于识别材料缺陷以及对焊点形状造成影响的质量特性。

填充焊料缺失

焊接工艺缺失

焊料气泡

焊桥

因未达到湿度造成的焊接错误

• 上一篇：SEM检测
• 下一篇：没有了