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功率循环

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设备:MicReD® Industrial Power Tester 1500A

厂商:Mentor Graphics

用途:结合功率循环测试功能和瞬态热测试功能的热测试产品,通过结构函数提供实时故
障原因诊断的数据

检测范围:IGBT模组

测试标准:JEDEC MIL-STD-750E GJB128A AEC-Q101 IEC60747-2/6 ch. IV IEC60747-9 JESD51-14

技术指标:

l  每通道最大加热电流500A

l  瞬态捕获输入通道及最多可同时测试器件数量:3

l  时间分辨率:1s

l  每通道的最小测试电流Is输出:5mA

l  每通道的最大测试电流Is输出:1A

l  最小脉冲持续时间:0.5s

l  最大脉冲持续时间:3200h

l  栅极电流IG测试:250pA~100A

l  实时分析常见的由于热量引起的机械性失效包括:芯片焊接层、焊线的分离、芯片及封装内部材料的分层与破裂、及焊接层的老化。

l  提供“实时”结构函数诊断功能,以显示失效发展过程、循环次数以及失效原因。


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