LED灯具在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光，其余的全部变成了热能。一般，LED的功率越高，其热效应越明显，因热效应而导致的问题也突显出来。例如，芯片高温的红移现象；结温过高对芯片的永久性破坏；荧光粉层的发光效率降低及加速老化；色温漂移现象；热应力引起的机械失效等。这些都直接影响了LED的发光效率、波长、正向压降以及使用寿命。LED散热已经成为灯具发展的巨大瓶颈。

为了帮助客户克服行业瓶颈，评估LED封装器件的散热能力，我们开展了以下服务项目：

1）封装器件热阻测试

2）封装器件内部“缺陷”辨认

      3）结构无损检测

4）老化试验表征手段

5）接触热阻测试

6）热电参数测试

测试内容：

（1）电压温度变化曲线；（2）光通量温度变化曲线；（3）光功率温度变化曲线；（4）色坐标温度变化曲线；（5）色温温度变化曲线；（6）效率温度变化曲线。

检测样品范围：

各类LED芯片及其封装器件。

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