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高温高湿反偏

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设备:高温高湿测试系统HTXB GR3-D

厂商:阅芯科技

用途:要用于功率半导体器件的环境老化试验,比如 Si/SiC/GaN 材料的 IGBT/DIODE/MOSFET/HEMT/BJT/SCR 等器件的 H3TRB 试验。

测试标准:GB/T4937-1995 IV2 加速稳态湿热;JESD22-A101D Steady-State Temperature Humidity Bias Life TestGJB 150.9A-2009GJB 1621.7A-2006GJB 1060.2-1991

技术指标:

l  最大工作电压2000V

l  测试温度:室温-180

l  ICES检测范围:0-98mA,分辨率0.1μA

l  湿度条件:10%-98%RH,空间均匀性<5%RH


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